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NXP推出的高性能小信号MOSFETSOT883

发布时间:2020-07-21 18:08:18 阅读: 来源:卷帘机厂家

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布了全新的小信号MOSFET器件系列,新产品采用了全球最小封装之一的SOT883进行封装。恩智浦SOT883 MOSFET面积超小,仅为1.0 x 0.6毫米,与SOT23相比,功耗和性能不相上下,却只需占据14%的印刷电路板空间。SOT883 MOSFET针对众多应用而设计,包括DC/DC电源转换器模块、液晶电视电源以及手机和其他便携设备的负载开关。SOT883 MOSFET具有超小的面积、0.5毫米的超薄厚度、最佳的开关速度和非常低的Rds(on)值,能够帮助制造商满足消费者对更紧凑、更节能的产品的需求。

本文引用地址:除大幅减小MOSFET器件面积之外,恩智浦还取消了引脚,不但腾出了更多的电路板空间,还提高了散热性能。凭借出众的散热性能和2.5伏时不足0.65欧姆的Rds(on)值,恩智浦新型MOSFET器件能够提供比现有的1.0 x 0.6毫米MOSFET产品更高的流通能力。新型产品还拥有业界最快的开关速度,启动时间仅为12-16纳秒,关闭时间仅为17-24纳秒。

SOT883 MOSFET器件采用纯锡电镀、高效封装技术和不含有毒阻燃剂的环保塑料精制而成,符合所有环保规定。通过高密度封装技术,可在标准180毫米卷带(reel)上容纳10,000个器件,降低了组装成本和库存要求。

SOT883只是恩智浦拥有的50多种空间节省型无铅封装产品线中的一种。改产品线中的产品管脚数从2个到24个、尺寸从1.0 x 0.6 x 0.4毫米到5.0 x 6.0 x 0.85毫米不等。这些封装最大限度地发挥了电路板上的活性硅的作用,最大限度地减少了原料用量,降低了成本。恩智浦拥有业内最广泛的、采用无铅封装的多重市场半导体产品线。

产品类型恩智浦现提供以下各类采用SOT883封装的产品:PMZ760SNPMZ390UNPMZ250UNPMZ270XNPMZ350XN

上市时间对于大宗订单,请与地当销售代表联系,以协商批量定价事宜。恩智浦将在2008年度"应用电源电子产品大会暨展览会"(APEC)上展示其SOT883 MOSFET器件,展位为#435/437/534/536。现有样品提供,批量生产交付周期为12周或以上。

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